报告主题：高能效人工智能芯片设计及存内计算架构研究

报 告 人：常亮

报告时间：2022年11月14日 13:30-15:30

报告网址：腾讯会议：697-100-164

报告摘要：

  当前的端侧设备正朝着智能化、小型化及低功耗的方向发展，尤其是面向智能感知和物联网等领域，神经网络展现了良好的性能。但是在端侧设备中部署神经网络算法具备一定的挑战，主要体现在算法的复杂度较高及计算量较大，并且数据需要频繁在处理单元和存储器之间交互，带来了较大的功耗墙和存储墙问题。因此，人工智能专用芯片成为了解决设备智能化、小型化及低功耗的有效途径，通过对智能场景的需求分析，我们分别将视觉、生理信号和语音信号的感知应用部署到硬件中，实现多种场景的计算加速，并成功降低相关硬件功耗。更进一步，随着半导体工艺及新型计算架构的发展，基于非易失存储的硬件架构及存内计算架构得到了广泛的关注，并可被进一步应用在智能芯片的设计中。本讲座介绍传统智能芯片设计及发展，并对新兴的一些技术在智能芯片设计中的优势进行探讨。 

报告人简介：

  常亮，电子科技大学，副研究员/硕导，工学博士，2019和2014年于北京航空航天大学获得工学博士学位及硕士学位。长期致力于微处理器架构及新兴存储器技术研究，完成多款通用微处理器、智能处理器芯片成功流片工作。研究涉及高能效计算硬件架构、存算融合处理器芯片、低功耗集成电路设计、存储器技术等，面向智能感知、智能安全、物联网等应用。成果被IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)、IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers (TCASI)、IEEE Custom Integrated Circuits Conference (CICC)、IEEE Asia Solid-State Circuits Conference (ASSCC)、IEEE/ACM International Symposium on Microarchitecture (MICRO)、IEEE/ACM Design Automation Conference，IEEE Transactions on Computer，IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (TVLSI)等领域顶会及顶刊收录，并多次在IEEE ISCAS、APCCAS等领域重要国际会议上做特邀报告，担任多个集成电路领域国际重要会议的组委会委员（TPC member，Chairs）， IEEE TVLSI、IEEE TCASI/II、IEEE TBioCAS、IEEE TC等国际期刊固定审稿人。研究获得国家重大研发计划、国家自然基金重大项目/青年项目、国家重点实验室基金项目、多项企业横向项目支持。获得IEEE ICTA 2022国际会议最佳论文奖，获得全国研究生竞赛最佳指导教师及优秀指导教师4项，授权发明专利10余项。